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Next Production Modular
시간당 184,800점, ±25㎛의 초고속 고정도 실장 실현

1점당 0.0195초의 속도로 장착정도(Cpk≥1) ±25㎛의 고정밀 실장 

CM602와 동일한 4 Head 타입

파나소닉 베스트 셀러 CM602와 동일하게 4 Beam 4 Head타입으로 전/후 헤드 타입을 별도로 구성하도록 진화!

장착헤드(16-Nozzle/8-Nozzle/4-Nozzle)

고속 16노즐헤드, 범용 8노즐헤드 이형 4노즐헤드의 간단한 구성으로 0201의 미소칩부터 높이 40mm 대형 이형 부품까지 대응이 가능하여 생산모델에 따른 유연한 대응이 가능.
*현재 4노즐헤드는 2016년 하반기 출시 예정

듀얼레인으로 최적의 라인 벨런스(하이브리드실장 대응)

기존 싱글레인의 라인 효율성을 듀얼레인으로 극대화 다기종 및 상하면 언벨런스를 하이브리드 실장으로 효율성을 극대화.

인공지능(AI) 및 원격 조작 기능 탑재

라인에서 발생하는 에러를 시스템이 설비의 자체 복구/원격 조작/작업자 호출 을 판단 가장 적절한 대응을 하도록 서포트하여 라인 가동률을 극대화.
 
제품사양
기종명 NPM-DX
품번 NM-EJM8D  
대응기판(mm) Single-lane Mode  L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
Dual-lane  Mode    L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300   
기판 반송 시간 L275mm이하  2.1s (하면부품 미탑재시)
L275mm초과  4.8s  
전원전원사양 3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 5.0 kVA
공급 압력※1 0.5 MPa, 200 L /min(A.N.R.)
설비 크기 W 1,665  × D 2,570※2  × H 1,444 ※3  
설비 무게 3,600 kg (본체만
경량 16-Nozzle Head V2 (4 Head 탑재 시)
장착 속도

184,800 cph (0.0195s/chip)
130,000 cph (IPC9850 1608chip)※4

장착 정도 ±25 μm/Chip (Cpk≧1)
대응 자재(mm) 0201 Chip※5※6  ~  L 6 × W 6 × T 3
경량 8-Nozzle Head (4 Head 탑재 시)   
장착 속도 96,000 cph (0.0375s/chip)
장착 정도 ±25 μm/Chip,
±40 μm/QFP □12 mm이하,
±25 μm/QFP □12 mm ~32mm(Cpk≧1)
대응 자재(mm) 0402 Chip ~ L 45 × W 45 or L 100 × W 40×T 12
자재공급방식

테이프피더
8/12/16/24/32/44/56mm 
(4mm※7,8mm 자재 136종 거치가능)

스틱피더
최대 16개

※1:본체만 해당
※2:교환대차 장착 시 D치수

※3 : 모니터, 시그널타워, 천정팬 커버 제외 
※4: IPC9850준거에 의한 장착속도 참고치(독립실장모드 시)
※5: 0201/03015/0402자재는 각각의 전용 노즐과 피더가 필요
 
※6: 0201자재는 별도 옵션 필요
※7: 4mm 테이프피더에 대해서는 당사영업에게 확인.
제품특징

◇ 사람에의한 작업을 최소화

 

- 설비와 설비간의 자동 라인 진화

  AOI 데이터 자동 피드백 옵셋 수정.

  픽업에러 설비 자동 복구



◇ 원격 조작이 가능

- 중앙 관제실과 네트워크 연결

   작업자가 관제실 모니터로 에러 대응을 설비 원격 조작

   플로어 메니지먼트 시스템으로 생산스케쥴 관리.



◇ 시스템으로 작업자 서포트


- 작업 네비게이션, 자동화 아이템

   시스템이 작업자에게 작업 지시 및 서포트 관리

   인적 로스를 최소화

   메인터넌스, 스플라이싱 등 각종 솔루션 아이템 활용

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